1.
中華民國發明專利，發明名稱：熔接金屬線進給裝置，發明人：莊承鑫,江驊晟，申請案號：105204870，申請生效日期: 2016/04/08，核准生效日期2016/04/08。
2.
中華民國發明專利，發明名稱：熔接金屬線進給裝置，發明人：莊承鑫,江驊晟，申請案號：105204870，申請生效日期: 2016/04/08，核准生效日期2016/04/08。
3.
中華民國發明專利，發明名稱：可輸送保護氣體之送線裝置(有氣體)，發明人：莊承鑫,江驊晟，申請案號：105203875，申請生效日期: 2016/03/21，核准生效日期2016/03/21。
4.
中華民國發明專利，發明名稱：送線機構(無氣體)，發明人：莊承鑫,江驊晟，申請案號：105203874，申請生效日期: 2016/03/21，核准生效日期2016/03/21。
5.
中華民國發明專利，發明名稱：具可調式噴嘴之送線裝置，發明人：莊承鑫,江驊晟，申請案號：105108617，申請生效日期: 2016/03/21，核准生效日期2016/03/21。
6.
中華民國發明專利，發明名稱：運用壓電感測標籤之物流監控系統，發明人：莊承鑫, 李大輝, 張萬榮, 翁琬晴, 黃中琳，申請案號：104133616，申請生效日期: 2015/10/14，核准生效日期2015/10/14。
7.
中華民國發明專利，發明名稱：應用於生物檢測晶片之具三維流道紙基板感測器及其製造方法，發明人：莊承鑫、張凱傑、張龍右、吳熏培，申請案號：104133617，申請生效日期：2015/10/14。
8.
中華民國新型專利，發明名稱：應用於檢測生物組織軟硬度自動觸擊裝置，發明人：莊承鑫、李讚修，申請案號：105200177，申請生效日期: 2016/06/01，第M520033號，專利權期間：2016/04/11~ 2026/01/06。
9.
中華民國新型專利，發明名稱：應用於生物體內組織軟硬度感測裝置，新型第M497989號，核准生效日期: 2014/10/31，專利權期間：2015/04/01~ 2024/10/30。
10.
US Patent, Invent Title: “Apparatus for detecting tissue
hardness of living body”，Inventor: Cheng-Hsin
Chuang, Paten NO.：14/534,767, Date of
Paten: 2014/11/06.
11.
中華民國發明專利，發明名稱：應用於內視鏡附件之彈簧式擊發機構，申請案號：103137702，核准生效日期: 2014/10/31。
12.
日本新型專利，發明名稱：生物体内組織軟／硬度感知に応用する装置，發明人：莊承鑫、黃汶晨、李讚修，實用新案：3195705，專利權期間：2015/01/07~
2024/11/16。
13.
US Patents, Invent Title: Apparatus and methods for identifying a tissue
inside a living body(感測生物體內組織的裝置與其方法)，Inventor:莊承鑫、黃汶晨、李讚修，申請案號：13/116,092，核准生效日期: 2014/11/04。
14.
中華民國新型專利，發明名稱：Apparatus for detecting tissue
hardness of living body應用於生物體內組織軟硬度感測裝置，發明人：莊承鑫、黃汶晨、李讚修，申請案號：14/534,767，核准生效日期: 2014/11/06。
15.
US Patents，發明名稱：Spring type firing mechanism applied to
endoscope accessory應用於內視鏡附件之彈簧式擊發機構，發明人：莊承鑫、黃汶晨、李讚修，申請案號：14/538,025，核准生效日期: 2014/11/11。
16.
中華民國發明專利，發明名稱：應用於內視鏡附件之彈簧式擊發機構，發明人：莊承鑫、黃汶晨、李讚修，申請案號：103137702，核准生效日期: 2014/10/31。
17.
中華民國發明專利，發明名稱：雷射輔助熱壓印方法，發明人：劉全璞、李永春、蕭飛賓、莊承鑫、邱正宇、陳俊宏，發明第I254367號，專利權期間：2006/05/01 - 2025/07/14。
18.
中華民國發明專利，發明名稱：壓電式碰觸感測器，發明人：謝佑聖、莊承鑫，發明第I283295號，專利權期間：2007/07/01 - 2026/03/20。
19.
US Patent, Invent Title: “PIEZOELECTRIC TACTILE SENSOR”，Inventor: Cheng-Hsin Chuang, Paten NO.：US2010/0207490 A1, Date of
Paten: Aug. 19, 2010.
20.
中華民國發明專利，發明名稱：具三維微結構之生物顆粒抓取器及其製造方法，發明人：莊承鑫、李永春、蕭飛賓，發明第I308131號，專利權期間：2009/04/01 - 2026/09/20。
21.
中華民國專利，發明名稱：具三層式電極的微圓洞陣列之生物微粒控制晶片及其製造方法，發明人：莊承鑫、徐佑銘、吳耀東，發明第I384554號，專利權期間：2013/02/01 - 2029/10/01。
22.
US Patent, Invent Title: Chip with tri-layer electrode and micro-cavity
arrays for control of bioparticle and manufacturing method there of, Inventor: Cheng-Hsin
Chuang, You-Ming Hsu, Yao-Tung Wu, Paten NO.：US8367018B2, Date of Paten: February
5, 2013，2009/12/07~ 2029/12/06。
23.
中華人民共和國發明專利，發明名稱：微型揚聲器及其製造方法，發明人：莊承鑫、李新立、王欽宏、賴敬堯，發明第1088463號，2012/11/28 - 2028/12/30。
24.
中華民國發明專利，發明名稱：壓電式觸覺感測器及其製造方法，發明人：莊承鑫，發明第I396835號，專利權期間：2013/05/21 - 2028/10/15。
25.
中華民國專利，發明名稱：微型揚聲器及其製造方法，發明人：莊承鑫、李新立、王欽宏、賴敬堯，發明第I381747號，專利權期間：2013/01/01 - 2028/12/16。
26.
US Patent, Invent title: Substrate with a microstructure and method for
producing the same, Cheng-Hsin Chuang, Ming-Yu Chen, Paten NO.: US9132574B2,
Date of Paten: 2015/09/15~2033/03/03。
27.
中華民國專利，發明名稱：微粒搖篩機，發明人：莊承鑫、陳毓良，發明第I389745號，專利權期間：2013/03/21 - 2029/09/30。
28.
US Patents, Invent title: Pneumatic
nozzle for roller coating, Inventor: Cheng-Hsin Chuang, Deng-Maw LU,
Hsing-sheng Wu, Paten NO.：US8312833B2, Date of Paten: 2009/12/10~2029/12/09。
29.
US Patent, “Flexible Piezoelectric Tactile Sensor 軟性壓電式觸覺感測器”，Inventor: Cheng-Hsin Chuang, Yi-Rong Liou,
Paten NO.：US8421311B2, Date of Paten: 2013/04/16 ~
2030/04/29。
30.
US Patent, Invent title: Micro-speaker and manufacturing method there of,
Hsin-Li Lee, Chin-Horng Wang, Cheng-Hsin Chuang, Jin-Yao Lai, Paten NO.：US8,218,797,B2, Date of Paten: 2012/07/10~ 2029/04/27。
31.
中華民國發明專利，發明名稱：壓電式平面揚聲器及其製造方法，發明人：莊承鑫、賴炯憲，申請案號：102131951號，核准生效日期：2013/09/05。
32.
中華民國發明專利，發明名稱：量測物體之材料性質的感測裝置與其方法，發明人：莊承鑫、劉一融，發明專利第I431272號，專利權期間：2014/03/21 - 2031/05/26。
33.
中華民國專利，發明名稱：氣壓式噴嘴滾筒旋佈裝置，發明人：莊承鑫、盧燈茂、吳幸昇，發明專利第I441690號，專利權期間：2014/06/21 - 2029/09/30。
34.
US Patent, Invent title: PIEZOELECTRIC TACTILE SENSOR(structure), Cheng-Hsin
Chuang, Paten NO：US 7,781,940 B1, Date of Paten: 2009/02/13 Date of Paten: 2010/08/24~ 2029/02/12。
35.
US Patent, Invent title: PIEZOELECTRIC TACTILE SENSOR(method patent), Cheng-Hsin
Chuang, Paten NO：US8158533B2, Date of Paten: 2012/04/17~
2030/06/30。
36.
中華民國發明專利，發明名稱：軟性壓電式觸覺感測器，發明人：莊承鑫、劉一融，發明專利第I444604號，專利權期間：2014/07/11 - 2030/04/13。
37.
中華民國發明專利，發明名稱：具微結構之基材及其製作方法，發明人：莊承鑫、陳茗毓，申請案號：101116432。
38.
中華民國發明專利，發明名稱：多孔性氧化鋁模板之製作裝置，發明人：莊承鑫、沈佑民、王聖璋、蔡嵩玟，證書字號：I465301。
US Patents, invent title: PREPARATION
APPARATUS FOR POROUS ALUMINA TEMPLATE, Inventor: Cheng-Hsin Chuang，申請案號：14/035,122。
技術報告
1.
莊承鑫，「陽極氧化鋁模版開發十三吋具次波長結構之抗反射膜」技術報告，典範科大計畫，2014/10。
2.
莊承鑫、黃景德，「樹根錨定之力學分析」，研究報告，樹花園股份有限公司，2012/12。
3.
莊承鑫、李文輝，「矽質麥克風之覆晶式晶片尺寸封裝熱應力分析」研究報告，工研院南分院微系統科技中心，2008/12。
4.
莊承鑫、賴競堯，「微型化之高效率壓電式擴音器開發與研究」，研究報告，工研院南分院微系統科技中心，2007/12。
5.
莊承鑫、李文輝，「矽質麥克風封裝之熱應力分析報告」，研究報告，工研院南分院微系統科技中心，2007/12。
6.
莊承鑫、呂政泰，「指向揚聲與貼片行傳感器製作」，研究報告，工研院南分院微系統科技中心，2007/12。
7.
莊承鑫、羅森雄，「平板震動波傳遞行為之特性研究」，研究報告，工研院電子所，2006/12。
8.
莊承鑫，「研究以雷射輔助式奈米壓印技術對軟性觸覺感測器敏感度提升」，研究報告，工研院電子所，2005/12。
9.
莊承鑫，「低殘留應力之電容式麥克風設計研究」，研究報告，工研院電子所，2005/12。
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