Micro and Nano Sensing Technology Lab

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實驗室儀器設備

日期： 6月 02, 2012

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滾印技術於光學膜相關應用 (Roll-to-Roll Technology on optical film appication)

陽極氧化鋁之抗反射模板藉由 A4 大小之陽極氧化鋁模板製作技術為基礎，將於明年擴大抗反射模板尺寸到 50 公分，其抗反射達 1 以下、穿透率達 90% 以上，本技術將可應用於手機與 LCD TV 螢幕的表面，減少使用時光線反射造成的不便，並且結合使用於太陽能板，增加光穿透率亦可提升太陽能板之效能。利用陽極氧化鋁模板具有次波長結構的特殊抗反射光學特性，可應用於觸控面板與 LCD 螢幕的表面，減少使用時光線反射造成的不便，過去本實驗室之研究平板大最面積（ 297mm × 210mm ）的陽極氧化模板進行研究，研究三種不同方式進行陽極處理，分別為純鋁箔模板、濺鍍鋁於玻璃基板與高純度鋁靶材，發現以高純度鋁靶材之基材進行轉印其效果為最佳，但因平板轉印之速率無法像連續轉印快速，製作一片抗反射光學膜所耗的時間較長，而製作面積也受機臺大小限制，轉印多次光學膜時，模板易產生變形之問題。滾印技術應用故本研究目的將以製作大面積之陽極氧化鋁（ AAO ）滾筒，結合滾對滾（ Roll-to-Roll ）奈米壓印技術於 PET 基板上轉印出具高規則性次微米結構，此結構將具有光學抗反射性質，並進一步探討結構在光學性質上的影響。可製備高規則性之次微米結構，此方法相較於滾對板（ Roll-to-Sheet ）製程可以有效的降低成本及增加產量。此外以奈米等級滾對滾轉印製程於微結構的轉印，具有低成本、高效率與大面積等優點。軟性 OLED 照明技術開發 (Technology of Flexible OLED lighting by metal mesh) 金屬網格製作技術滾印技術製作多層堆疊的金屬網格細線，利用紫外光固化滾印製程製作金屬網格 (Metal Mesh) 凹槽，獲得具高透明度之導電薄膜，解決現有製程上的缺點並且符合可控制線寬、製程快、成形率佳及低成本等優點。在軟性電子技術的開發中，軟性透明導電材料是極為關鍵的核心技術。為了兼顧可撓性、導電度與光學穿透率，無氧化銦錫 (ITO) 的導電材料開始引起注目，但其導電度也已不足以維持均一光源。因此，開始出現新型可撓曲的金屬或有機高分子材料搭配輔助電極的形式。本研發技術將開發新型，以滾印技術 - 滾對板紫外光固化設備及軟模技術製作出金屬網格薄膜之製

莊承鑫教授介紹

中山大學莊承鑫 Dr. Cheng-Hsin Chuang ➤ 國立中山大學醫學科技研究所 307 室 ⚑886-7-5252000 ex 5785 ✐ chchuang@imst.nsysu.edu.tw ➤ 學歷國立成功大學土木工程博士 (Ph.D., Civil Engineering, National Cheng Kung University) 國立成功大學土木工程碩士 (MS, Civil Engineering, National Cheng Kung University) ➤經歷國立中山大學醫學科技研究所教授兼任所長 (Professor/Chair, Institute of Medical Science and Technology, National Sun Yat-sen University) 南臺科技大學機械工程系特聘教授 (Distinguished Professor, Department of Mechanical Engineering, STUST) 南臺科技大學軟性光電滾印中心主任 (Director of Roll-to-Roll Imprinting Center for Flexible OptoElectronics, Department of Mechanical Engineering, STUST) 南臺科技大學機械工程系教授 (Professor, Department of Mechanical Engineering, STUST) 南臺科技大學機械工程系副教授 (Associate Professor, Department of Mechanical Engineering, STUST) 南臺科技大學機械工程系助理教授 (Assistant Professor, Department of Mechanical Engineering, STUST) 工業技術研究院電子工業研究所工程師 (Engineer, Institute of Electronics, Industrial Technology Research Institute) 國立成功大學微奈米科技研究中心博士後研究員

生物蛋白質晶片檢測技術

生物蛋白質晶片檢測技術利用微機電製程技術製作之微元件，除了具有輕薄短小之優點外，其頻率響應高(high frequency response)、空間解析度佳(high spatial resolution)等特性，使其應用範圍更廣，且其具有平行陣列化(multi-array)之潛能，使得在單一晶片上完成多項檢測及分析工作之目標得以達成，而達到所謂晶片實驗室之目標(Lab-on-a-Chip)，並推廣至居家照護等監控系統，達成智慧醫療晶片偵測系統。本研究室已開發一完整穩定之生醫微流體晶片製程平台，可以提供低成本且快速的製作各式玻璃或塑膠機材之微流體晶片。本計畫已開發可拋棄式的慢性腎臟病生物感測器，感測尿液中之微量尿白蛋白，以蛋白質免疫分析反映方式進行嫁接，爾後透過電性方式可針對電極訊號輸出計算其趨勢變化，目前研究成果已改善傳統變色試紙無法早期偵測與定量的問題，達到檢測低濃度之慢性腎臟病檢測程度。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 生物晶片技術主要以蛋白質免疫分析感測器研究為核心技術，莊承鑫教授長期投入生物感測器的研究達十年，主要以利用介電泳力 (Dielectrophoresis, DEP) 與電性量測 (Impedance Measurement) 進行生物單細胞捕捉進行凋亡檢測，以及偵測蛋白質之抗體抗原免疫分析反應，研究專長包含微機電生物晶片製作技術、 3D 介電泳模擬分析、生物晶片檢測技術。此部分研究莊承鑫教授已主持多項跨領域跨系跨校的大型計畫，於 FY101 通過科技部計畫「操控奈米生物探針技術於多重生物標記之抗體陣列晶片」，以操控奈米微粒探針達到單晶片多標記的生物感測器，之後，整合成功大學、與南臺科大機械系、生技系、化材系、電子系、電機系執行科技部三年期（ FY101~103 ）奈米元件及 3D 積體電路專案整合型計畫 : 「以電性感測之積體化介電泳免疫晶片系統 ( MOST 103-2218-E-218 -001- ) 」，此計畫以阻抗型生物晶片針對膀胱癌製作尿液晶片，針對膀胱癌以及慢性腎臟病患者中尿液內特定蛋白進行偵測，至今已可達膀胱癌 galectin-1 蛋白質檢測平台以及第三期的慢性腎臟病之診斷

技術提供：Blogger